端加工技術の研究開発

超平滑に研磨された
ミラー基板例

試作した低周波振動援用
研磨ユニットの外観

 スマートフォンやコンピュータをはじめ、ロボット、車、飛行機などの様々な工業製品はものづくり・先端加工技術がなければ、今日までのような普及が出来ません。日本のお家芸ともいわれたものづくり技術は技術の伝承と新しく出てくる新材料の加工法の開発がともに大切です。また、世の中に出てきた新しいニーズに合わせて、高品質なものを早く、安く作る必要があり、新しいものづくりプロセスの開発も必要です。
 一つの例として、レーザーや中性子の集光に使用する光学素子の製作をあげます。光を反射させるためにきれいな表面を作り上げなければならないし、また、正確に集光させるためにミラーの形状を設計通りに作らなければならない。そのために超精密機械と新しい工具を使って製作を行っています。
 一方、ハイブリッド自動車や電車に使用する高能率パワーデバイスの材料として、単結晶SiCやダイヤモンドなど化学的安定性をもち、高い硬度で非常に加工が難しい材料が使用されています。その基板材料の加工法として、私たちは振動を利用し加工能率の向上を提案しました。現在、低周波振動援用研磨ユニットの試作に取組み、それによる高能率研磨実験に成功しました。さらに研究を重ねて、実用化を目指しています。

教授 林 偉民
  • 科研費基盤研究(B) 平成22~24年「自転/公転型研磨法による高精度形状修正研磨の研究」
  • 科研費基盤研究(C) 平成25~27年「金属製中性子集光ミラー基板の超精密加工法の研究」
  • W. Lin, S. K. Chee, H. Suzuki and T. Higuchi, Polishing Characteristics of a Low Frequency Vibration Assisted Polishing Method, Advanced Materials Research, 797, (2013) 450-454.
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